在2025年，以下几个手机基带芯片被认为是较好的选择：
Qualcomm Snapdragon系列
Snapdragon X20：支持最高1.2Gbps的网速，配备10nm工艺节点，能在4GLTE网络和5GNR SA网络中无缝切换。
Snapdragon X55：支持5G Release 16标准及Wi-Fi6/6E，5G在毫米波及Sub-6G下可达10Gbps。
MediaTek Helio系列
Helio P60：适合中低端智能手机，具有优秀的安卓处理器性能和AI计算能力。
Helio T900：支持最新的3GPP Release 17 5G标准，提供广泛和稳定的5G网络连接。
Samsung Exynos系列
Exynos 9820：支持多种5G网络频段和高速数据传输。
Apple iPhone的XMM系列
XMM 7560：支持全球范围内运行，包括CDMA网络及超过35个LTE频段。
华为巴龙系列
巴龙5000：与高通骁龙X55一样，支持5G Release 16标准及Wi-Fi6/6E，在信号性能方面表现优秀。
建议
高端市场：如果追求顶级的网络性能和最新的5G技术，Qualcomm的Snapdragon X55和华为的巴龙5000是理想选择。
中低端市场：对于中低端手机，MediaTek的Helio P60和T900提供了性价比高的解决方案。
信号质量：最终信号质量还受天线设计、射频技术、网络环境和设备硬件软件优化等因素影响，建议根据具体使用环境和需求选择。
这些芯片在性能、支持的网络标准和综合表现上都有各自的优势，用户可以根据自己的需求和预算选择合适的基带芯片。