手机哪个地方镀金厚

手机中镀金较厚的地方主要有：

CPU的针脚：

CPU的针脚通常采用铜镀金，金层较厚。

主板上的接触触点：

包括SIM卡插槽、主板按键、耳机孔、USB口和电源口等，这些部位的接触点通常镀金。

芯片的焊盘：

芯片的焊盘是镀金的主要部位之一，以提高导电性能和耐用程度。

此外，对于陶瓷CPU，其芯中含有金丝，并且针脚也是铜镀金，金层较厚，有些背面也镀金。

综上所述，手机中镀金较厚的地方主要集中在CPU的针脚、主板上的接触触点以及芯片的焊盘。