截至2024年，手机芯片的性能排名如下：
苹果A17 Pro
采用台积电3nm工艺，搭载六核心CPU（两个高性能大核心和四个低功耗小核心），GPU为强大的Apple A17仿生芯片。
高通骁龙8 Gen3
采用台积电3nm工艺，拥有“1+3+4”的三丛集架构，由超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720和小核Cortex-A520组成。
天玑9300
联发科新一代旗舰芯片，采用台积电4nm工艺，CPU为八核心设计，包括两个超大核Cortex-X4和六个大核Cortex-A720。
麒麟9000S
华为的新款旗舰芯片，采用台积电5nm工艺，拥有强大的CPU和GPU性能，但相比其他旗舰芯片在综合性能上稍逊一筹。
高通骁龙8+ Gen1
采用台积电4nm工艺，拥有“1+3+4”的三丛集架构，由超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710和小核Cortex-A510组成，性能和能效比均有显著提升。
联发科天玑9000+
天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率提高到3.2GHz，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
苹果A15
继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心和四个低功耗小核心，性能依然非常强大。
高通骁龙870
采用7nm制程工艺，拥有“1+3+4”八核心设计，最高主频为3.2GHz，中核主频2.42GHz，小核主频1.8GHz。
麒麟9000系列
包括麒麟9000和麒麟9000E，采用台积电5nm工艺，性能非常出色，尤其是麒麟9000在晶体管数量上达到了153亿。
天玑1200
联发科目前的最强芯片，采用台积电6nm制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，整体性能十分强悍。
这些排名综合了不同来源的数据和评测，因此排名可能有一定的变动性。根据最新的评测和发布，苹果A17 Pro、高通骁龙8 Gen3和天玑9300在性能上处于领先地位，是当前市场上最强大的手机芯片。