华为手机硬件的零部件来自 全球多个国家和地区，具体包括：
美国：
高通是华为手机的主要芯片供应商，提供CPU和其他关键组件。此外，索尼的CMOS传感器、康宁的玻璃等也来自美国。
日本：
索尼的CMOS传感器、JDI和夏普的屏幕、村田和松下的精密电阻电容电感、揖斐电的电路板、松下的电池、东芝的内存、雅马哈的音频设备等关键零部件来自日本。
中国台湾：
金属接插件、金属结构件、镜头模组、半导体代工有业界第一的TSMC，Soc有世界第二的MTK，组装有富士康和和硕，屏幕有友达和联建等。
中国大陆：
华为自研的麒麟芯片是主要的处理器芯片，由海思半导体设计，台积电等公司代工生产。此外，华为也在国内设立了多个研发中心。
综上所述，华为手机硬件的零部件来自全球多个国家和地区，这种全球化采购策略有助于整合全球最先进的技术和资源，以打造高质量的手机产品。