IQC来料检验标准主要依据 MIL-STD-105E-II进行制定，涵盖了尺寸、外观、包装、电气、浸锡和清洗等多个方面的检验项目。以下是具体的检验标准：
尺寸
SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm。
DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm。
本体应无破损或严重体污现象。
外观
本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误，轻微模糊但仍能识别其规格。
插脚端不允许有严重氧化、断裂现象，轻微氧化不影响其焊接。
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接，电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象。
三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm。
印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别。
管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚。
本体无残缺、破裂、变形现象。
贴装件必须用盘装，不允许有中断、少数。
包装
包装方式为袋装或盘装。
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符。
SMD件排列方向需一致。
盘装物料不允许有中断少数现象。
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封。
电气
量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符。
焊端/引脚可焊锡度不低于90%。
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK。
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%。
经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置。
清洗
经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格。
此外，IQC来料检验抽样标准参照 GB/T 2828.1等相关标准执行，根据物料的特性和生产要求确定合适的抽样计划和允收水准（AQL）。检验过程中还需注意以下事项：
照明条件：日光灯600~800LUX，目光与被测物距离30~45CM，灯光与被测物距离100CM以内。
检查角度：以垂直正视为准±45度。
检测工具：卡尺、卷尺、湿度测试仪、条码扫描仪等。
这些标准旨在确保来料的品质和可靠性，从而保证最终产品的质量和性能。建议在实际操作中，结合具体的产品特性和生产需求，对标准进行适当的调整和补充。