截至2024年底，中国芯片产业在面临美国制裁和台积电断供等挑战下，依然取得了显著进展。以下是中国芯片产业的一些关键现状：
出口增长：
2024年前11个月，中国集成电路出口同比增长20.3%，达到了1.03万亿元，创下了历史新高。
技术进步：
中国已经在28nm芯片的制造上实现了完全自主可控，并在14nm等更先进工艺上实现了量产。华为的麒麟9020芯片标志着中国在7nm及以下先进工艺方面取得了重要突破。
市场需求：
中国是全球最大的芯片市场，每年消耗的芯片数量约占全球总量的50%。尽管受到外部限制，国内市场需求依然旺盛，推动了芯片产量的增长。
产业链完善：
在成熟芯片领域，中国已经实现了产能的稳步增长，并逐渐缩小了与国际先进水平的差距。同时，政府出台了一系列政策措施，包括加大财政投入、优化产业布局、培育创新人才等，以支持芯片产业的发展。
投资热情：
面对美国的制裁，中国半导体行业的投资热情高涨，2024年上半年中国半导体项目的投资金额高达5173亿元人民币，比2019年增长了近20倍。
国际竞争：
尽管受到打压，中国芯片产业在国际市场上表现出强大的竞争力，出口额不断攀升，成为全球重要的芯片出口国之一。
行业分化：
2024年，中国芯片行业呈现出显著的两极分化特征。一方面，倒闭现象严重，2024年新增倒闭企业高达14648家；另一方面，新注册的芯片企业数量依然保持在较高水平，显示出市场对芯片行业的创业热情并未完全消退。
未来展望：
中国芯片产业有望在未来几年内实现更大的发展，但仍需在技术创新、产业链完善、人才培养等方面持续努力，并加强国际合作以提升竞争力。
综上所述，中国芯片产业在逆境中展现出了顽强的生命力和巨大的发展潜力，尽管面临诸多挑战，但在技术进步、市场扩大、政策支持和国际合作等方面都取得了显著进展。未来，中国芯片产业有望在全球市场中占据更重要的地位。