美国对华为手机芯片的制裁始于2019年，美国政府以国家安全为由将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”，禁止美国企业向华为出售相关技术和产品。随后，美国商务部进一步限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体。2020年8月17日，美国政府再次发布新禁令，对华为的打压继续升级，此次禁令的核心在于，任何使用美国软件或美国制造设备为华为生产产品的行为都是被禁止的，都需要获得许可证。这导致华为面临“无芯可用”的困境，自家设计的不给造，别人生产的不给买。2021年3月，美国对华为的第四轮制裁限制华为的器件供应商只要涉及美国技术的产品，就不允许供应华为5G设备，导致华为余下的5G芯片只能当4G芯片使用。2023年1月，拜登团队宣称将对华为实施第五次限制措施，考虑停止向华为出口大部分产品和技术的许可证，包括4G、WiFi 6和WiFi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。2024年11月11日，美国政府正式下令台积电停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片，这一禁令的突然实施震动了全球半导体行业。
综上所述，美国对华为手机芯片的制裁不断升级，从最初的列入实体名单，到限制使用美国技术和软件设计和制造半导体，再到限制第三方厂商向华为供应芯片，以及对先进制程芯片的出口限制，这些措施严重破坏了全球芯片产业链，并对华为的业务造成了重大影响。