在Altium Designer（AD）软件中，对BGA（球栅阵列）进行自动打孔的步骤如下：
规则设置
确保已经根据BGA的Pitch间距（两个焊盘中心间距）对整体的间距规则、网络线宽规则及过孔规则进行了设置。
扇出操作
选择BGA器件，右击并选择`Component Actions` -> `Fanout Component`，或者使用快捷键`Route` -> `Create Fanout`。
在弹出的对话框中，根据需要配置扇出类型、过孔大小、方向等选项。
可以设置是否包括未分配的引脚、是否包括所有相同网络的引脚等。
注意事项
过孔的大小应适中，太大可能导致无法扇出，太小则可能增加成本和加工难度。
推荐将过孔打在两个焊盘的中间位置，避免打在焊盘上，以保持平面完整性并减少焊接问题。
通过以上步骤，可以在Altium Designer中实现BGA的自动打孔。在实际操作中，可能需要根据具体的PCB设计和器件特性进行一些调整和优化。