在Altium Designer（AD）软件中进行PCB覆铜的步骤如下：
打开Altium Designer软件并创建一个新的PCB项目。
在PCB文件中设置板材层次结构。通常，顶层是信号层，底层是地平面（GND）层。
在PCB布局编辑器中绘制电路图。确保将器件放置在合适的位置，并使用连接线连接它们。根据需要添加其他层，如电源层或信号层。
完成布局后，转到PCB编辑器。
在PCB编辑器中，选择Place->Polygon Pour工具，或使用快捷键P+O。在PCB布局中选择一个层作为覆铜层（通常会选择顶层或底层）。
使用鼠标在布局上绘制一个封闭的多边形，这将是覆铜区域的边界。在弹出的对话框中，选择覆铜区域所需的属性，如Net､Net Class等。你还可以定义填充样式和规则。
单击OK确认，系统将自动生成覆铜区域。
如果需要在不同层之间建立连接，可以使用Via工具在覆铜区域上添加通过孔。
根据需要，重复步骤5到10，在其他层上创建额外的覆铜区域。
完成覆铜设计后，进行布线和布线规则的调整。
进行PCB的设计规则检查（DRC）以确保没有错误或违反规范。
此外，还可以采用以下技巧和注意事项：
在使用Polygon Pour工具时，确保选择正确的覆铜层，并设置好覆铜区域的属性，如Net和Net Class，以确保覆铜只覆盖所需的区域。
如果覆铜区域需要跨越多个层，可以使用Via工具在覆铜区域上添加通过孔，以在不同层之间建立连接。
在覆铜前，可以在Design->Rules中设置覆铜连接类型，例如选择直接连接，以确保覆铜区域之间的正确连接。
取消自动去掉环线功能，手动重叠布线加粗，以便更好地控制覆铜区域的形状和连接。
通过以上步骤和技巧，可以在AD软件中有效地进行PCB覆铜设计。