Chiplet概念股指的是那些涉及芯片模块化技术及相关解决方案开发、制造和供应的公司。具体来说，Chiplet，或称芯粒、小芯片，是一种先进的封装技术，它允许将一个大型芯片拆分成多个具有特定功能的独立小芯片（die），这些小芯片通过die-to-die的互联技术互相连接，并最终封装在一起形成一个完整的系统芯片（SoC）。这种技术能够提高芯片的灵活性、降低制造成本，并提升整体性能和可维护性。
Chiplet技术被认为是延续摩尔定律的有效手段，因为它允许在不改变制程技术的前提下提高芯片的集成度和算力，同时确保制造良品率。随着传统SoC技术在性能提升上遇到瓶颈，Chiplet技术为半导体产业的发展提供了新的方向。
在股市中，Chiplet概念股受到投资者的关注，因为它们代表了这一新兴技术领域中的领军企业，这些公司可能会在技术创新和市场应用方面取得显著成就