松下SMT编程制作规范可以参照以下步骤和注意事项：
程序命名
程序名称必须体现出机器线别和具体方案。
每种方案只能留有一个程序名在机内。
PCB数据
精确测量输入PCB的尺寸，特别是厚度。
程序完成后，MARK DATA不得随意更改。
拼板只做2个MARK点，便于打单板，优先选择标准MARK点。
贴装数据
新程序上线前必须检查坐标，并将偏离位置校正。
根据拼版坐标将Block data有规律地扩展成整板程序。
数据检查
贴装坐标、已调用元件信息等需进行数据检查。
生产前确认来料包装形式，以便调用合适的组件资料。
优化条件设置
吸嘴固定和料架固定为常用优化条件。
建立、编辑和清除优化条件。
模拟与优化
包括模拟料架、吸嘴配置图、再次优化人工处理。
最终检查与保存
PT生产数据的最终检查确认，保存。
其他注意事项
转线前必须将前一程序中SKIP的组件恢复过来。
BGA及0.5MMPITCH以下IC要用VISION识别的校正方式。
IC等贵重物料必须使用贴装检查功能，以免损坏。
这些规范有助于确保SMT程序的准确性、一致性和可追溯性，从而提高生产效率和产品质量。建议在实际应用中根据具体生产环境和需求进行适当调整。