免编程焊接方案流程可以总结如下：
构建三维示教空间坐标系
确定定位摄像头在三维示教空间坐标系中的坐标 （xi, yi, zi），其中 xi, yi, zi 分别为第 i 个定位摄像头在三维示教空间坐标系中的坐标值。
标记定位刚体末端中心位置
对定位刚体末端中心位置进行标记，以该标记位置作为参考点。
沿焊缝轨迹移动定位刚体
手持定位刚体在构建的三维示教空间坐标系中沿待焊接工件的焊缝轨迹进行移动，移动过程需满足以下条件：
移动速度值 vrpt
移动速度最大值 vmax
移动速度差的最大值 δvmax
与焊缝中心线间的最小距离值 drpt
与焊缝中心线间的最小距离差的最大值 δdmax
移动过程中，定位刚体的移动速度最大值 vmax 根据以下公式进行确定：
设定焊接参数
根据焊接的要求，设定焊接参数，包括焊接电流、电压、焊接速度、焊丝直径等。
选择焊接模式和参数
选择合适的焊接模式和参数，如焊接类型（如点焊、缝焊等）、焊接材料、保护气体等。
启动焊接设备
按照设定的参数和模式，启动焊接设备进行自动化焊接。
监控和调整
在焊接过程中，实时监控焊接质量，并根据需要进行调整，确保焊接效果符合要求。
完成焊接
焊接完成后，关闭焊接设备，并进行必要的后处理工作，如清理焊渣、检查焊接质量等。
通过以上步骤，可以实现无需编程的焊接操作，提高焊接效率和焊接质量。