在编程教室铺设地胶时，可以遵循以下步骤：
地面准备
确保地面干净、平整，无杂物。如果地面不平整，建议先进行自流平处理，以保证地胶铺设后的平整度和稳定性。
测量与切割
测量教室的尺寸，根据尺寸裁剪地胶。在切割时，地胶两端需要预留约125px-150px，以便于后续的焊接和修整。
铺贴地胶
将地胶展开平铺在地面上，接缝处对齐，边角处修整裁齐。可以使用刮板将地胶完全固定于地面上，确保无气泡和褶皱。
焊接处理
在接缝处开槽，并将地胶槽内的杂质清理干净。焊接温度应保持在500摄氏度以上，以确保焊接牢固。可以使用一小段焊线测试焊接温度和速度，确保焊接质量。焊接完成后，去除多余的焊线，保持地胶表面整洁。
清理与检查
铺设完成后，全面检查地胶的铺设效果，确保无遗漏和瑕疵。如有需要，可以进行适当修整。
通过以上步骤，可以完成编程教室地胶的铺设工作，为编程教室提供一个整洁、美观且实用的学习环境。