智能贴装机编程的方法主要有以下几种：
手动输入
在编程软件的贴装清单中，输入元件的位号（Ref D），然后选择元件的数据库，输入元件的X、Y坐标和旋转角度。
示教输入
在线示教：利用贴片机的线路板识别摄像头在线路板上找出所有贴片元件的坐标位置，然后手工输入元件的角度和物料代码（BOM）等信息。
离线示教：使用专门的坐标读入功能的编程机结合离线编程软件，通过编程机配备的坐标读取装置或识别摄像头进行贴装元件位置的输入。
文本文件导入
打开编程软件的数据输入（CAD Import），再打开包含元件贴装数据的文本文件，选择各数据项的定义，如元件的位号、料号、X和Y坐标及贴装角度等，然后进行导入。
程序编辑与校对检查
程序编辑：
调出优化好的程序。
制作PCB Mark和局部Mark的Image图像。
对未做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。
对未登记过的元器件在元件库中进行登记。
对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配。
把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件以及长插座等改为Single Pickup单个拾片方式，以提高贴装精度。
存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。
校对检查：
按SMT贴片加工的工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，并进行修正。
检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。
在贴装机上用主摄像头检查每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中的元件位置示意图检查转角Θ是否正确。
将完全正确的产品程序复制到备份U盘中保存。
校对检查完全正确后才能进行生产。
使用编程软件
准备工具和文件，包括SMT贴片机、SMT料带、电子元器件库、焊接工具、编程软件等。
连接SMT贴片机和计算机，并连接通信口。
导入电子元器件库，并设置元器件的信息。
编写焊接程序，包括焊接电流、焊接时间、焊锡量等参数。
将编写好的焊接程序输入到SMT贴片机中进行贴片编程。
根据程序的指导操作SMT贴片机进行贴片操作。
在贴片完成后，使用SMT贴片机进行测试，检查贴片的质量和焊接效果。
如果贴片效果不理想，需要重复进行调试和测试，直到达到要求。
建议根据具体的贴片机和工艺要求选择合适的编程方法，以确保编程的准确性和效率。