编程芯片的焊接方法主要有以下几种：
手工焊接
使用电烙铁焊接焊盘，然后用镊子夹住芯片组件的末端，用烙铁将元件的另一端固定到设备的相应焊盘上。焊料冷却后，取下镊子，再用烙铁焊接元件的另一端。
在焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点。
给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。
将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。
防止芯片在焊接过程中移位，再次查看一下芯片位置，然后再固定芯片一个引脚。
给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功。
刮掉管脚上多余的焊锡。
机器焊接
通过制作模板丝网进行机器焊接，在电路板上印刷焊膏，然后用手或机器安装放置焊接的芯片元件。
使用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡溶化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡溶化就与电路板焊好了。
使用编程器烧写
使用专用编程器加上对应的适配座完成Flash烧写操作，要求芯片先烧写完成再焊接在目标板上。
建议
手工焊接适用于简单的焊接任务，需要一定的手工技巧和耐心。
机器焊接适用于大批量生产，效率高，但需要专业的设备和操作人员。
使用编程器烧写适用于需要快速、准确烧写芯片的情况，但需要配备相应的编程器。
根据具体需求和条件，可以选择最适合的焊接方法。