SOP封装是一种表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）封装形式，用于电子元器件的制造和组装。它具有体积小、引脚间距密集、易于自动化生产等特点。SOP封装通常采用矩形外形设计，引脚数量一般在8至64之间，引脚间距通常为0.65mm至1.27mm。这种封装形式适用于多种集成电路，如微控制器、存储器、放大器等，并且广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、计算机等现代电子产品中
上一篇：tomcat修改端口号
下一篇：没有了