硅脂在计算机硬件中扮演着至关重要的角色，主要作用是提高处理器（CPU）和散热器之间的热传导效率。以下是硅脂的主要功能：
填补缝隙：
硅脂能够填充散热器与CPU或GPU之间的微小缝隙，确保热量能够高效传导。
提高热传导效率：
硅脂具有良好的导热性，可以帮助将CPU产生的热量快速传递到散热器上，防止硬件过热。
防止热量滞留：
如果硅脂老化或干涸，热量可能会在CPU内部滞留，导致温度升高，影响性能甚至损坏硬件。
适应不同环境：
硅脂还具有良好的防水密封性、抗溶剂性和抗爬电性能，适用于各种环境。
需要注意的是，硅脂涂抹的量需要适中，过多可能会形成隔离层，阻碍热量传导。