助焊剂在焊接过程中扮演着至关重要的角色，其主要作用包括：
去除氧化物：
助焊剂能够与焊料和被焊接材料表面的氧化物发生化学反应，将其转化为易于溶解的物质，从而露出干净的金属表面，以便焊料能够与金属基材顺利结合。
降低表面张力：
助焊剂可以降低熔融焊料表面的张力，使得焊料能够更好地润湿母材表面，提高焊接的润湿性和铺展性。
防止再氧化：
在焊接过程中，助焊剂覆盖在母材和焊料表面，形成一层保护膜，隔绝空气，防止金属表面在高温下再次氧化。
辅助热传导：
助焊剂有助于焊接过程中的热传导，确保焊接区域得到足够的热量，促进焊接过程顺利进行。
清除表面油污：
助焊剂还可以去除被焊接材料表面的油污，提高焊接质量。
助焊剂的种类繁多，包括无卤助焊剂、无铅助焊剂、水基助焊剂等，它们在电子焊接、封装工艺等领域中发挥着重要作用。然而，使用助焊剂也可能带来一些问题，如残留物可能扩大芯片间的间隙，影响封装结构的整体性能。因此，在先进封装工艺中，研究无助焊剂工艺和设备正成为行业趋势