海思麒麟处理器排行榜

时间:2025-03-10 18:03:02 手机游戏

麒麟990 5G

特点:

搭载自研达芬奇架构NPU,AI得分52403,WiFi峰值速率达1.7Gbps。

制程:7nm EUV。

CPU:4个A76核心+4个A55核心。

GPU:16核Mali-G76。

麒麟990

特点:

CPU频率下调,未集成5G基带,但性能依然强悍。

制程:7nm。

CPU:4个A76核心+4个A55核心。

GPU:16核Mali-G76。

麒麟9000

特点:

支持5G和4G,采用台积电5nm工艺,八核CPU,GPU为24核Mali-G78。

制程:5nm。

CPU:1颗3.13GHz A77超大核心+3颗2.54GHz A77大核+4颗2.04GHz A55小核。

GPU:24核Mali-G78。

麒麟9000E

特点:

与麒麟9000仅GPU和AI参数有差别,GPU为22核Mali-G78。

制程:5nm。

CPU:1颗3.13GHz A77超大核心+3颗2.54GHz A77大核+4颗2.04GHz A55小核。

GPU:22核Mali-G78。

麒麟9000L

特点:

低配版麒麟9000E,GPU为22核Mali-G78。

制程:5nm。

CPU:1颗3.13GHz A77超大核心+3颗2.54GHz A77大核+4颗2.04GHz A55小核。

GPU:22核Mali-G78。

麒麟970

特点:

最高主频2.4GHz,线程结构改善,图像处理能力和核心数提升50%。

制程:16nm FinFET。

CPU:8核设计。

GPU:Mali-T880 MP4。

麒麟710

特点:

采用台积电12nm工艺,最高主频2.2GHz,功耗低。

制程:12nm。

CPU:8核设计。

GPU:Mali-G57 MC2。

麒麟659

特点:

中端处理器,采用16nm FinFET工艺,满足日常需求。

制程:16nm FinFET。

CPU:8核设计。

GPU:Mali-T860 MP2。

麒麟960

特点:

全面升级,续航和读写速度快,支持VR,深度优化安卓7.0。

制程:16nm FinFET。

CPU:4核A17+4核A15。

GPU:Mali-T860 MP4。

麒麟810

特点:

采用7nm工艺,NPU为自研达芬奇架构,AI跑分超3.2万。

制程:7nm。

CPU:2x2.6GHz A76+6x1.9GHz A55。

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