截至2024年，高通骁龙处理器的排名如下：
骁龙8至尊版
小米15采用，台积电第二代3nm工艺，双超大核设计，PC级架构，CPU任务执行效率提升19%，应用启动响应时间下降45.7%。CPU包括两个4.32GHz超级核心和六个3.53GHz性能核心，Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%，能效提升25%。安兔兔跑分达到270万分。
骁龙8 Gen3领先版
红魔9sPro采用，CPU主频提升至3.4GHz，安兔兔跑分超过233万分，Geekbench 6单核成绩超过2300分，多核成绩达到7180分。
骁龙8 Gen3
2023年10月发布，采用4nm工艺，性能相比前代提升了30%，GPU性能提升了25%，能效也有所提高。强大的CPU配置包括一颗3.3GHz的超大核和高效的中、小核，在AI性能上也有显著的表现，被应用在众多2024年的安卓旗舰手机上，综合测试得分超过220万分。
骁龙8 Gen4
预计2024年10月发布，采用3nm工艺制造，基于arm cortex x3的定制超大核，辅以cortex—a715和a510核心，1+3+4的三从集设计，具有卓越的单核和多核性能，以及全新的adreno8系列gpu，图形性能和能效都有显著提升。
骁龙8 Gen2
延续了台积电的4nm工艺，CPU采用了1+4+3的架构，超大核基于cortex-x3打造的kryoprime和谐，具备3.1872GHZ评率。整体性能提升了35%左右，玩起游戏来估计全程流畅。
骁龙8s Gen3
发布于2024年3月，采用台积电4nm工艺，搭载高通kryo cpu和adreno gpu，与骁龙8 Gen2相同的gpu架构，图形处理能力强大，AI能力大大提升，支持高达100亿参数的AI模型。
骁龙7+ Gen3
发布于2024年3月，引入了终端侧生成式AI，支持广泛的AI模型。
骁龙855+
CPU采用同一架构Kyro485，大核频率较855有了提升，为2.96GHz。GPU方面855和855+都是Adreno640，但两者的频率有所不同，855+的频率为672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的图形能力提升了15%。
骁龙845
高端推荐，采用1+3+4的八核设计，最高主频可达2.8GHz，搭载Adreno 630 GPU。
骁龙660
中端推荐，采用1+3+4的八核设计，最高主频可达2.2GHz，搭载Adreno 512 GPU。
这些排名综合了不同来源的测试数据和发布时间，建议根据具体需求和预算选择合适的处理器。