手机中含有黄金的部位主要包括：
主板：
主板是手机中黄金含量最高的部位，因为主板上有大量的电路和接触点，这些部件需要使用黄金来提高导电性和耐腐蚀性。
接触触点：
包括耳机孔、USB口、电源口等处的接触点，这些部位通常镀有黄金，以提高接触的可靠性和耐腐蚀性。
芯片：
手机芯片，包括字库芯片、处理器芯片等，也是含有黄金的部分，尤其是芯片的引脚部分，通常使用镀金工艺。
其他部件：
一些手机部件如SIM卡插槽的卡针、主板按键表面等也会镀上一层薄薄的金，但含量较少。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机只能提炼出约250克黄金左右。因此，手机中的黄金主要用于关键部件的导电和耐腐蚀，而不是因为手机本身含有大量黄金而昂贵。