在手机中，以下几个部件是镀金的：
SIM卡接触点：
SIM卡的接触点通常是镀金的，因为金具有良好的导电性和抗氧化性，能够保证SIM卡与手机的良好接触。
主板按键：
手机主板上的按键表面也是镀金的，以提高其耐用性和导电性能。
天线接口和送话器：
这些部件通常也含有镀金接触点，以确保良好的信号传输和接收。
芯片焊盘：
芯片的焊盘是镀金的，因为金具有优异的导电性和焊接性能，能够确保芯片与主板的稳固连接。
处理器芯片和字库芯片：
这些芯片内部含有大量的金丝，且焊盘是镀金的，因为它们是手机中含金量最高的部件。
电池接触点：
锂电池的保护板上的接触点也是镀金的，以确保电池与外部电路的良好连接。
综上所述，手机中镀金的主要部件包括SIM卡接触点、主板按键、天线接口、送话器、芯片焊盘、处理器芯片和字库芯片以及电池接触点。这些部件的镀金层通常较薄，但在一些高端手机中，如陶瓷CPU，金层可能会更厚一些。镀金的主要目的是提高导电性能、抗氧化性和耐用性。