在手机中，含有金属的部分主要有以下几个：
主板：
主板是手机中金属含量最高的部分，包含黄金、铜、银等多种金属元素。黄金主要用于芯片和触点部分，以提高导电性能和耐腐蚀性。
芯片：
包括字库芯片、处理器芯片等，这些芯片中含有大量的黄金和铜。黄金用于提高芯片的导电性和耐腐蚀性，而铜则用于连接各个部件。
电池：
手机电池通常采用锂电池，其正极材料为钴酸锂，负极材料为石墨。电池外壳多采用金属铝，以提供高强度和保护内部结构。
外壳：
大部分智能手机采用全金属外壳设计，主要原料为铝镁合金。即使部分手机采用塑料外壳，其内部也会掺入金属元素如溴和镍。
接触点：
包括SIM卡插槽、耳机孔、电源口等部位的接触点，这些部位通常镀有金属，最常见的是镀金，以提高导电性和耐腐蚀性。
综上所述，手机中主要的金属部分为主板、芯片、电池、外壳和接触点。其中，黄金主要存在于主板和芯片中，而铜则广泛分布在主板、电池和外壳中。