手机中含有黄金的部位主要包括：
主板：
主板是手机中黄金含量较高的部分之一，因为主板上有许多精密的电子元件和连接点，这些部位需要使用黄金来保证良好的导电性和耐腐蚀性。
接触触点：
包括耳机孔、USB口等部位的接触点，这些接触点通常镀有黄金，以提高其导电性能和耐腐蚀性。
芯片：
手机芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有黄金。这些芯片通常在内部使用纯金或镀金材料，以提高其性能和可靠性。
其他部件：
一些手机部件如SIM卡插槽的卡针、主板按键表面、内存背面的接口等也含有黄金或镀金。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机只能提炼出约250克黄金左右。因此，手机中的黄金主要用于关键部件，以保持其性能和稳定性。