手机中黄金的含量非常少，但确实存在于以下几个部位：
主板：
主板是手机中黄金的主要存在部位，因为主板上的线路和元器件需要连接，而金具有很好的导电性和耐腐蚀性。
接触触点：
包括耳机孔、USB口等部位的接触点，这些部位由于需要良好的电接触，通常会镀上一层薄薄的金。
芯片：
芯片本身可能含有黄金，尤其是在芯片的引脚部分，这些引脚通常使用键合金丝连接，而键合金丝中的一部分材料就是金。
其他部位：
有些手机的SIM卡托盘或其他小部件也可能含有少量黄金，但总体来说，黄金在手机中的使用量非常有限。
需要注意的是，尽管手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机只能提炼出约250克黄金左右。因此，手机中的黄金并不像一些其他产品那样以纯金的形式存在，而主要是以合金或镀金的形式出现在特定的部位。