手机中含有黄金的部件包括：
主板：
主板是手机中黄金含量最高的部位，因为它是电路和电子元件的主要载体，许多电子元件如芯片、电容、电阻等都含有黄金。
接触触点：
包括耳机孔、USB口等，这些部位的接触点通常镀有黄金，以提高导电性和耐腐蚀性。
芯片：
手机的芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有大量的黄金。这些芯片内部使用纯金丝连接，黄金的高导电性和延展性使其成为理想的选择。
其他部件：
一些手机部件如SIM卡针、主板按键、天线接口等也含有镀金，但含量较少。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机只能提炼出约250克黄金。因此，手机中的黄金主要用于提高产品的性能和耐用性，而不是作为主要的材料成分。