目前在手机芯片领域，拥有自研芯片能力的手机厂商包括：
苹果：
作为全球科技巨头，苹果早在2010年推出了第一款自家设计的芯片A4，并持续在芯片领域进行研发和创新，其iPhone系列手机均搭载苹果自家芯片。
三星：
作为全球智能手机市场的领导者之一，三星在2010年推出了Exynos系列芯片，并在2017年推出了首个搭载自家芯片的智能手机Galaxy S8。
华为：
华为在2012年推出了海思麒麟芯片系列，并在2019年推出了麒麟990 5G芯片，成为第一家在高端智能手机市场使用自家芯片的国产厂商。
VIVO：
VIVO正在组建芯片团队，并计划与产业链合作伙伴一起参与芯片的早期定义，尽管其主要目标并非设计芯片，而是在芯片定义早期与芯片厂商加强合作。
OPPO：
OPPO也在自研芯片领域取得了进展，推出了首款影像ISP芯片“悦影”，并计划在未来推出更多具有自主知识产权的核心芯片。
小米：
小米推出了澎湃系列芯片，虽然目前主要用于图像处理等领域，但也在努力提升芯片性能，以实现自给自足的目标。
综上所述，除了传统的苹果、三星和华为，VIVO和OPPO也在积极布局芯片研发，并取得了一定的进展。未来，这些厂商有望在手机芯片领域实现更大的突破。