小米手机的散热主要通过以下几个部位实现：
CPU和Flash芯片的石墨散热膜
小米手机在CPU芯片和Flash芯片的封装层上方贴有“7”字型的石墨散热膜。这些散热膜将热量从芯片传递到机身内的金属板，再通过空气流动进行散热。
屏幕与中间层之间的石墨散热膜
在屏幕与中间层之间也有一块较大的石墨散热膜，它通过金属板将热量传递到屏幕的后部，从而辅助散热。
金属背板
小米手机的后盖也是散热的一个重要部分，热量可以通过背板散失到空气中。
液冷散热系统
某些型号的小米手机还采用了液冷散热技术，通过在CPU部分覆盖铜箔、散热硅脂和VC均热板来构成液冷散热系统，以增强散热效果。
其他散热设计
小米手机还在主板和其他部位使用了石墨散热膜，如直接贴附在金属屏蔽罩及主板上，以增强核心芯片的散热效果。
综上所述，小米手机通过石墨散热膜、金属背板、液冷散热系统以及其他散热设计来综合控制热量，确保设备在高负载下的稳定运行。