手机中含有黄金的部位主要包括：
主板：
主板上的许多元器件都含有金子，包括线路、芯片、IDE接口、PCI Express插槽以及其他接口和处理器的插座等。这些部位通常覆盖着几微米厚的黄金层。
接触触点：
包括耳机孔（有些是USB口）和电源口等部位，这些部位的接触点也含有黄金，通常为镀金。
芯片：
手机的芯片，包括字库芯片和处理器芯片，含有大量的黄金。这些芯片通常在内部使用纯金丝连接，黄金含量较高。
其他部件：
一些手机部件如SIM卡托盘、按键表面、天线接口等也含有少量黄金。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机只能提炼出约250克黄金左右。因此，手机中的黄金主要用于提高导电性能和耐腐蚀性，而不是因为其含量高而使用。