手机中含有黄金的部位包括：
主板：
主板上的许多部件含有黄金，如芯片、字库芯片、处理器芯片、SIM卡插槽的卡针、主板按键表面、内存背面接口、天线接口以及送话器等接触点。
芯片：
手机的芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有大量的黄金。这些芯片通常在内部使用纯金丝连接，且含金量占手机总含金量的绝大部分。
接触触点：
包括耳机孔（有些是USB口）和电源口等部位的接触点也含有黄金，这些接触点通常采用镀金工艺以增强导电性和耐腐蚀性。
其他部件：
一些手机内部的小元件，如电阻、电容等，也可能含有少量黄金，但总量较少。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机只能提炼出约250克黄金左右。因此，提取黄金的工艺复杂且成本高昂。