目前市场上表现较好的手机内芯有以下几款：
苹果A14 Bionic：
苹果公司生产的芯片，被广泛认为是目前市场上最强大的手机芯片之一。它采用了5纳米工艺制程，具有更高的计算性能和更低的功耗。
高通骁龙888Plus：
由高通公司制造，采用了三星5nm工艺制造，并且搭载了X60 5G集成调制解调器，构成了一个真正的全球5G移动平台。这款芯片组的性能强大，可以支持各种手机功能的实现。
天玑9300：
联发科首发的一款芯片，采用了台积电第二代3nm工艺制程，实现了300万+的跑分，在市场中更占优势。搭载该芯片的手机如OPPO Find X6表现出色。
华为麒麟9000：
华为自家研发的高性能芯片，采用了先进的制程工艺，具有出色的性能和能效表现。虽然华为芯片近年来面临供应问题，但其在性能上仍具有竞争力。
高通骁龙8 Gen3：
高通即将推出的第四代骁龙8处理器，预计将延续其在性能上的领先地位，采用台积电的先进工艺制程，性能将进一步提升。
根据以上信息，若从综合性能和市场份额来看， 苹果A14 Bionic和 高通骁龙888Plus是目前市场上表现最为突出的手机内芯。若考虑最新技术和市场供应情况， 天玑9300和 高通骁龙8 Gen3也是值得关注的选项。而 华为麒麟9000则代表了华为在自主研发方面的实力。
建议根据个人需求和预算选择合适的手机内芯。例如，追求极致性能的用户可以选择搭载A14或骁龙888Plus的手机；注重性价比和最新技术的用户可以选择天玑9300或即将推出的骁龙8 Gen3手机；而对于支持国产技术的用户，华为麒麟系列也是一个不错的选择。