当前手机芯片中发热量较高的芯片是：
骁龙8 Gen 3 ：这款芯片采用台积电先进的4nm工艺制程，集成了最新的Arm Cortex-X3超大核，无论是CPU还是GPU性能，都比上一代有了大幅提升。由于其高性能，搭载该芯片的手机在运行速度和图形处理能力上达到了旗舰级别，但同时也带来了较高的发热量。骁龙8至尊版：
在3nm和第二代自研Oryon CPU架构加持下，骁龙8至尊版在性能和能效上实现了“爆表级”的突破。尽管其整体功耗有所降低，但由于主频频率和提升幅度较大，其发热量也相对较高。
天玑8400 5G：
这款芯片搭载了8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较于上一代芯片有了显著提升，但高性能也带来了较高的发热量。
建议
选择芯片：在选择手机时，如果对性能有较高要求且不介意较高的发热量，可以考虑搭载骁龙8 Gen 3、骁龙8至尊版或天玑8400 5G的手机。
散热措施：对于发热量较大的手机，建议选择具有较好散热性能的手机，如采用大面积散热片、液冷散热系统等，以确保手机在高负荷运行时的稳定性和使用寿命。