联发科X20
采用十核心设计，但表现不佳，被用户戏称为“一核有难，九核围观”。
骁龙810
被称为“火龙810”，发热量极大，降频严重，实际表现不如上一代的骁龙801。
骁龙615
与骁龙810同期产品，采用28nm工艺，同样存在功耗高的问题。
天玑7050
基于2021年芯片底子，定位拔高但性能不足，双大核体系在2023年千元手机市场已显得不够用。
骁龙888处理器
被称为“火龙”，CPU单核功耗突破4W，存在发热严重、掉帧等问题。
骁龙8Gen1处理器
虽然是骁龙888的升级版，但功耗问题依然没有得到解决，存在发热、掉帧等问题。
骁龙680 和 骁龙695
性能较低，市面上仍有不少机型搭载，但价格较高且性能已过时。
麒麟980
虽然曾造就了很多“钉子户”机型，但长久来看已顶多作为备用机，主力机使用勉强。
天玑700
性能相当于骁龙720G，属于入门级水准，性能方面不如人意。
这些芯片在性能、功耗控制或市场表现方面存在明显不足，建议在购买手机时避免选择这些芯片的机型。如果对性能有较高要求，可以考虑其他更先进的芯片，如骁龙8Gen2、天玑9200+等。