LG G5 ：在2016年，iFixit认为LG G5是最容易拆解的手机，评分为8分。iPhone 7/7 Plus：
这两款手机在2016年的iFixit拆解评分中并列第二，评分为7分。
谷歌Pixel系列手机：
与iPhone 7/7 Plus并列第二，评分为7分。
iPhone SE：
2016年发布的4英寸iPhone SE在iFixit的拆解评分中排名第三，评分为6分。
三星Galaxy S7/S7 edge：
这两款手机在2016年iFixit的拆解评分中得分最低，为3分，被认为是最难拆的手机之一。
Droid Bionic与Atrix 4G：
这两款手机在2011年被认为是最容易拆解和维修的手机，可修理指数为9颗星。
HTC One：
这款手机在2013年被认为是最难维修的手机之一，可维修等级为一颗星。
荣耀V30 Pro
、 小米9 Pro、 OPPO Reno 3 Pro及 Vivo X30 Pro：
这四款手机在2020年被认为在结构设计上较为优良，采用了主板+电池+小板的三段式设计，但底部天线及射频芯片的连接设计有一定难度。
建议
如果重视维修性和可拆解性，建议选择LG G5、iPhone 7/7 Plus、谷歌Pixel系列手机或iPhone SE。
对于需要更高维修灵活性的用户，Droid Bionic和Atrix 4G可能是更好的选择。
需要特别注意维修难度的用户，应避免选择HTC One等一体化设计较为复杂的手机。