目前能够制造手机芯片的国家包括 美国、中国、韩国、日本和新加坡。
美国：
高通是全球领先的无线科技创新者，其芯片广泛应用于智能手机和其他消费电子设备中。此外，苹果公司的芯片也是由美国的半导体生产商生产。
中国：
华为的麒麟和海思系列芯片是由华为自主设计并由台积电等公司生产的。此外，中国还有其他芯片制造商如联发科等。
韩国：
三星是主要的芯片制造商之一，其芯片广泛应用于安卓智能手机，并且也在芯片生产领域具有很高的技术水平。
日本：
日本在芯片制造领域也有很高的技术水平，尽管与荷兰和美国相比仍有一定差距，但日本公司在光刻机等领域具有很高的市场占有率。
新加坡：
新加坡的安华高公司设计研发各种模拟半导体设备，应用于无线和有线通讯以及汽车工业等领域。
综上所述，这些国家在手机芯片制造领域都有各自的特色和优势，并且在全球市场上占据重要地位。