2024年手机新芯片中， 骁龙8至尊版和 天玑9400均表现出色，具有各自的优势。
骁龙8至尊版
发布时间：2024年10月21日。
特点：采用台积电的第二代3nm工艺（N3E），CPU主频提升30%达到4.32GHz，CPU单核和多核性能提升45%，AI每瓦性能提升45%。支持多模态生成式AI，开启了终端AI生成式AI新时代。
搭载品牌：小米等。
天玑9400
发布时间：2024年10月9日。
特点：联发科推出的第二代全大核旗舰芯片，在CPU、GPU性能、能效以及NPU端侧AI等方面全面升级，成为安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片。
搭载品牌：荣耀等。
建议：
追求极致性能：如果用户需要极致的性能体验，尤其是在多核性能和多模态生成式AI方面，骁龙8至尊版是更好的选择。
注重能效：天玑9400在能效方面表现突出，适合对电池续航有较高要求的用户。
品牌选择：根据具体品牌偏好和需求选择搭载相应芯片的手机型号。小米和荣耀的手机在搭载骁龙8至尊版后，产品实力得到了显著提升。