PCB程序是通过一系列步骤来制作的，主要包括以下几个阶段：
设计阶段
使用专业的PCB设计软件（如Altium Designer、Eagle、KiCad等）创建电路图和PCB布局。
在设计过程中，确定元器件的位置、连线和其他布局要求。
制造前准备
将PCB设计文件导出为Gerber或其他格式，然后将其发送给PCB制造商。
制造商根据文件制作印刷电路板。
开料与钻孔
根据设计要求，将覆铜板裁切成所需的大小，使用自动化裁板设备确保高效率和高精度。
使用高精度钻孔机在电路板上钻出精确的通孔，确保孔壁光滑且无毛刺。
沉铜
钻孔完成后，对PCB的孔壁进行膨松和化学处理，以确保孔壁具有良好的附着能力。
通过电化学方法，将电解液中的铜离子均匀地沉积在孔壁上，形成薄而均匀的铜箔层。
线路曝光
利用LDI（激光直接成像）技术将CAM资料中的线路图精确投射到PCB的覆铜层上。
板材表面预涂了一层感光干膜，在被强紫外光线照射后，干膜发生聚合反应，部分区域初步固化。
显影工序将把未被曝光的干膜去除，留下已经固化的干膜保护需要保留的铜箔区域。
电镀
在已经显影的线路和孔壁上进一步增加铜层的厚度，以确保其导电性能和机械强度。
图案制作
使用光敏材料（类似于照相胶片）将PCB设计文件上的图案转移到铜箔层上。
这个过程通常包括曝光、显影和蚀刻。
防焊层和丝印层制作
在PCB上添加防焊层（通常是绿色的）和丝印层（用于标记元器件位置和文字）。
安装元器件
使用自动化设备或手工将电子元器件焊接到PCB上。
这个过程通常包括表面贴装技术（SMT）和插针焊接技术。
测试与检验
完成所有工序后，进行自动光学检测（AOI）和剪辑真空（PP）以确保内层蚀刻正常。
进行最终的品质审核，确保PCB满足客户要求。
通过以上步骤，PCB程序最终制作完成，并可以进行后续的组装和使用。