手机中的黄金主要存在于以下部位：
主板：
主板是手机中黄金含量较高的部分，因为它是各个重要组件的连接点，使用黄金可以提高导电性和耐腐蚀性。
芯片：
芯片上的电极和引线框架通常使用键合金丝连接，这种金丝是由黄金制成的，用于将芯片上的电极与引线框架键合起来。
接触触点：
包括屏幕排线的接触点和耳机孔、USB口、电源口等处的镀金部分，这些接触点由于需要良好的导电性，因此也会使用到黄金。
尽管手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机大约只能提炼出150-250克黄金。因此，手机中的黄金并不像一些其他产品那样以纯金的形式存在，而是以合金或镀金的形式出现在特定的部位。