华为手机芯片主要有两个系列： 麒麟（Kirin）和海思（HiSilicon）。
麒麟系列芯片
自研：麒麟系列芯片由华为自主设计。
生产：生产则委托给台湾公司台积电等完成。
应用：广泛应用于华为的手机和其他智能设备中，如Mate系列、P系列以及Honor品牌等。
系列：包括麒麟970、麒麟980、麒麟990等系列芯片。
海思系列芯片
自研：海思系列芯片是华为旗下半导体公司海思半导体自行设计和生产的。
制造：意味着华为手机芯片的研发与制造都在中国境内进行。
建议
华为手机芯片的研发和制造体现了华为在技术创新和自主研发方面的实力。尽管面临一些外部挑战，华为依然能够通过自研芯片提供高性能和低功耗的产品，满足消费者的需求。未来，随着技术的不断进步，华为有望继续推出更多创新的芯片产品，进一步提升其在全球市场的竞争力。