ELIFE S5.1是目前最薄的手机，其机身厚度达到了 5.15mm，并且采用了日本轻金属公司铝镁合金，质量轻且坚固。在外观方面，这款手机采用业界领先的钻石切割技术，打造金属高亮C角，看起来大气时尚，颇具美感。同时，ELIFE S5.1 延续了前代产品的超薄设计，将超薄机身做到了极致，成就了新一代全球最薄智能手机。
此外，为了使机身更薄，金立的研发团队从触控面板、显示面板、背部盖板、摄像头、承载芯片的PCB板到电池等各个组件都进行了上万次的实验与优化。ELIFE S5.1 的摄像头组件能够内嵌于机身背面的玻璃面板下方，没有突起，解决了超薄手机普遍存在的摄像头突起问题。同时，该手机还采用了航空级别的铝镁合金材质，在棱角处理上运用了钻石切割技术，使手机在外观轻薄时尚的同时，也具有舒适的握持感。
因此，从目前的技术和市场情况来看，ELIFE S5.1 是最好用的最薄手机。