麒麟810：
这款芯片被誉为“真正的性能与低发热的完美结合”。尽管华为没有选择提高频率以进一步提升性能，而是选择了更低频，但这也使得其在性能提升15%的情况下，发热量仍然控制得非常好。
骁龙870：
搭载于realme GT Neo2，这款次旗舰芯片在性能上非常出色，同时其温度仅为41℃，这得益于该机采用的“金刚石冰芯散热系统”，该系统使用40-50um金刚石颗粒制成的散热凝胶，散热能力比传统凝胶提升了50-60%。
iPhone13 Pro：
尽管其性能非常强大，但其在小尺寸机型中表现最佳，温度仅为42.3℃。
华为P50 Pro：
这款手机的温度为42℃，表现同样非常理想。
骁龙855：
虽然其能耗比不如骁龙980，但其极限性能更强，并且在散热设计上也有很好的表现。
骁龙855+：
作为骁龙855的超频版，虽然被称为“火龙”，但其发热问题相对较好，尤其是相比其前辈骁龙845和骁龙888。
骁龙778G：
采用台积电6nm工艺制造，其功耗较低，实际搭载该处理器的手机发热控制得不错。
天玑8100：
采用台积电5nm工艺制造，CPU由4*A78（2.85GHz）+ 4*A55（2.2GHz）组成，GPU为Adreno 642L，其发热量也相对较低。
麒麟990：
尽管其能耗较高，但在实际使用中，其发热量相对可控。
建议
追求高性能低发热：如果需要高性能同时希望发热量低，可以考虑麒麟810、骁龙870或realme GT Neo2。
注重综合性能：对于大多数用户来说，骁龙855、骁龙855+、天玑8100和麒麟990都是不错的选择，它们在性能和发热之间取得了较好的平衡。
散热系统：选择配备了先进散热系统的手机，如realme GT Neo2的“金刚石冰芯散热系统”，可以有效降低芯片的发热量。
这些推荐基于当前市场上的芯片性能和散热技术，但实际使用中可能因具体情况而异。建议在购买前仔细比较不同机型的性能和散热表现，以选择最适合自己的手机。