骁龙810
被称为“火龙810”，在2015年的旗舰手机上使用，但由于功耗和发热问题严重，实际表现不如上一代的骁龙801。
骁龙888
被称为“火龙888”，在2020年发布，虽然性能有所提升，但功耗和发热问题严重，导致许多手机出现发热和性能问题。
骁龙8Gen1
作为骁龙888的升级版，虽然采用了更新的工艺制程，但功耗和发热问题依然存在，被批评为“反向升级”。
天玑7050
基于2021年的芯片底子，定位较高，但双大核体系在2023年千元手机市场已显得不足，且搭载的机型价格较高。
天玑8200
虽然性能有所提升，但由于天玑8100的表现更优，天玑8200并未获得太多关注。
综合考虑各款芯片的表现和用户反馈， 骁龙810、 骁龙888和 骁龙8Gen1均被认为表现较差，尤其是 骁龙810和 骁龙888，在发热和功耗方面存在明显问题，影响用户体验。如果可能的话，建议选择其他芯片的手机，如联发科的天玑系列或其他更新的处理器。