手机中含有黄金的部位包括：
主板：
主板上的许多元器件和线路都含有黄金，包括芯片、IDE接口、PCI Express插槽以及其他接口和处理器的插座等。这些部位的黄金含量相对较高。
接触触点：
包括耳机孔、USB口等部位的接触点，这些部位通常也镀有黄金，以提高导电性和耐腐蚀性。
芯片：
手机的芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有大量的黄金。这些芯片通常在内部使用纯金丝连接，并且表面也覆盖有黄金层。
其他部件：
一些手机部件如SIM卡针、主板按键表面、内存背面接口、天线接口等也含有镀金。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机只能提炼出约250克黄金左右。因此，手机中的黄金主要用于提高产品的导电性和耐腐蚀性，而不是因为其含有大量贵金属。