小米MIX FOLD：
该手机采用了创新的蝶式散热+首创微气囊散热技术。
小米14：
首发搭载骁龙8 Gen 3处理器，并标配环形冷泵散热系统，官方宣称其导热性能比传统VC提升3倍。
小米10：
搭载VC液冷散热技术，内置6层散热石墨，并添加石墨烯散热层，拥有3000平方毫米VC均热板以及大量的铜箔和导热凝胶。
Redmi K50至尊版：
配备了超大VC、屏幕散热铜箔、前壳石墨、中框高导热铝、PCB双面散热铜箔模组、无线支架高导热石墨、DDIC散热石墨和下BOX石墨。
小米12S Ultra：
首发搭载新一代叶脉冷泵散热系统，采用仿生设计，导热性能比VC提升100%。
小米手机15：
引入了高效的热管散热系统，并采用了石墨烯散热片。
小米13 Ultra：
预计将配备自研环形冷泵散热技术，实现更高效的散热循环，散热能力比传统VC提升300%。
建议根据具体需求和预算选择合适的手机，以获得最佳的散热效果。