手机主要依靠以下部位进行散热：
背部：
背部是手机散热的主要途径，因为背部有较大的面积，可以容纳更多的散热元件，如金属框架、石墨烯散热片等。金属背板散热利用金属的导热性将热量传递到手机机身的各个角落，从而迅速扩散热量。
正面：
正面也是手机散热的重要部位，因为正面有屏幕，屏幕会产生大量的热量。正面通常也会采用散热设计，如金属边框、石墨烯散热片等，以帮助手机更好地散热。
CPU和Flash芯片：
这些芯片是手机的主要发热源，因此在它们的封装层上面通常会贴有石墨散热片，通过石墨的高导热性将热量传递到机身内中间的金属板，再通过金属背板散热。
屏幕：
屏幕产生的热量也会通过金属背板或其他散热设计进行辅助散热。
内部电路板：
石墨散热片可以贴在手机内部的电路板上，阻隔元器件之间的接触，同时起到抗震作用，并将热量均匀分布。
金属导热板：
在金属外壳内部设计一层金属导热板，可以将石墨导出的热量传递到金属机身的各个角落，达到快速扩散热量的效果。
热管：
热管利用液体的相变进行循环散热，将热量从手机处理器传递到金属后盖部位，达到热能交换与平均散发的效果。
均热板（Vapor Chambers）：
均热板通过水的相变进行循环散热，类似于热管，但具有更大的散热面积，可以覆盖更多热源区域，从而增强散热效率。
导热凝胶：
导热凝胶涂抹在处理器上，填充固体表面之间的间隙，实现良好的固体界面之间的传热，主要应用在发热量大的芯片位置。
外置风扇：
一些手机采用外置风扇装置，直接对着手机背部吹风，增加手机背部的空气流通量，引入相对低温空气，从而使手机内部各发热元件均得到散热。
这些散热技术和元件共同作用，确保手机在运行过程中产生的热量能够有效地散发出去，从而保持较为稳定的工作温度。