骁龙8 Gen2 工艺
：台积电4nm工艺
CPU：8核CPU，超大核主频3.36GHz，4大核主频2.80GHz，3小核主频2.02GHz
GPU：Adreno740
特点：性能全面提升，能效比高，是目前最顶尖的处理器之一。
骁龙8 Gen1 工艺：
4nm工艺
CPU：1个Cortex-X2超大核（3.0GHz），3个Cortex-A710性能核（2.5GHz），4个Cortex-A510能效核（1.8GHz）
GPU：Adreno730
特点：作为高通第一款使用armv9芯片的处理器，性能强劲，但相比骁龙8 Gen2略有不足。
骁龙888 Plus 工艺：
三星5nm LPE架构工艺
CPU：1个X1超大核（2.995GHz），3个A78中核（2.42GHz），4个A55小核（1.80GHz）
GPU：Adreno730
特点：性能优秀，是目前顶级处理器之一，但相比骁龙8 Gen2和8 Gen3有所不及。
骁龙888 工艺：
三星5nm工艺
CPU：1个X1超大核（2.84GHz），3个A78中核（2.42GHz），4个A55小核（1.80GHz）
GPU：Adreno730
特点：性能强劲，但相比后续推出的处理器有所不足。
骁龙870 工艺：
台积电7nm工艺
CPU：1个A77超大核（3.2GHz），3个A77大核（2.75GHz），4个A55小核（1.80GHz）
GPU：Adreno650
特点：性能优秀，性价比较高，适合中端市场。
第三代骁龙8处理器 工艺：
台积电4nm工艺
CPU：1个X2超大核（3.3GHz），3个A720大核（2.52GHz），4个A510小核（1.80GHz）
GPU：Adreno740
特点：性能强劲，性价比高，适合中高端市场，如一加Ace 3 Pro、Redmi K70 Pro、真我GT6、iQOO 12等。
骁龙8至尊版 工艺：
台积电N3E工艺（第二代3nm）
CPU：2颗4.47GHz超大核（共享12MB L2）+ 6颗3.53GHz大核（共享12MB L2）
GPU：Adreno740
特点：性能暴涨45%，功耗下降44%，是目前最顶尖的处理器之一，搭载机型包括小米15/15Pro、荣耀Magic7/7Pro、iQOO13、一加13、真我GT7 Pro、红魔10Pro/Pro+等。
天玑9400 工艺：
台积电N3E工艺（第二代3nm）
CPU：1颗3.62GHz主频X925+ 3颗3.30GHz主频X4 +4颗2.4GHz主频A720
GPU：Mali-G720 MC4
特点：性能强劲，但相比骁龙8至尊版略有不足，搭载机型包括vivo X200/X200Pro/X200 Pro mini、OPPO Find X8 / X8 Pro、即将发布的iQOO Neo10 Pro等。
建议 追求极致性能