在回顾近年来的手机芯片中，以下几个品牌和型号被广泛认为表现较差：
骁龙810
被称为“火龙810”，在2015年的旗舰手机上使用，但由于发热量极大，导致性能受限，用户体验不佳。
联发科X20
联发科原本希望借助X20冲击高端市场，但由于性能不足，被小米用于红米Note 3，被用户戏称为“一核有难，九核围观”。
骁龙888 和 骁龙8Gen1
这两款芯片虽然代表了高通的高端处理器，但由于三星代工的问题，出现了发热严重的情况，导致小米11 Ultra等机型出现烧主板等问题。
天玑810和 天玑700
这两款联发科芯片在处理器排行榜上表现较差，基本上已经处于垫底位置。
华为海思K3V1/V2
华为海思的这款芯片被用于多款设备，但表现不佳，存在续航时间短、卡顿等问题，被用户批评为“垃圾”。
综合以上信息，可以得出以下结论：
骁龙810和 骁龙888由于发热问题和性能不足，被广泛认为是表现最差的芯片之一。
联发科X20和 天玑810、 天玑700也因性能不足而受到用户诟病。
华为海思K3V1/V2在续航和性能上的表现同样不佳。
这些芯片在各自的时代都未能满足用户的期望，导致用户体验受到严重影响。建议在选购手机时，尽量避免选择搭载这些处理器的设备。