在回答“哪个手机芯片最烂”这个问题时，可以综合考虑不同芯片的性能、用户反馈和市场表现。以下是一些被广泛认为表现较差的芯片：
联发科X20
联发科X20采用十核心设计，原本是联发科冲击高端市场的产品，但最终被用于红米Note 3，被用户戏称为“一核有难，九核围观”，表明其性能并不理想。
骁龙810
骁龙810被称为“火龙810”，用在2015年的旗舰手机上，其发热量极大，一发热就降频，实际表现甚至不如上一代的骁龙801。
骁龙615
骁龙615与骁龙810差不多同一时期的产品，采用28nm工艺，也犯了“火龙”的毛病，功耗高，游戏卡顿，用户体验较差。
骁龙888
骁龙888在2021年表现不佳，尽管采用了先进的5nm工艺制程和全新的ARMCortex-X1超大核，但由于功耗问题，导致大量旗舰手机出现发热、功耗高等问题，被用户称为“火龙”。
骁龙8Gen1
骁龙8Gen1尽管在制程工艺和CPU架构上有所升级，但由于能效问题，其表现并不理想，功耗高、发热量大，降频严重，被用户称为“反向升级”。
综合以上信息， 骁龙888和 骁龙8Gen1可以被认为是近年来表现较差的芯片，主要问题在于高功耗和严重的发热问题，导致用户体验不佳。如果需要选择最烂的芯片， 骁龙8Gen1可能更为突出，因为它在性能提升有限的情况下，能效比反而倒退。