华为手机芯片主要是由 华为自己研发的，其芯片品牌为海思麒麟。海思麒麟芯片是由华为技术有限公司的子公司海思半导体有限公司自主研发的，并且部分芯片是由台湾的台积电代工生产的。
华为在芯片研发方面起步较晚，但通过不断的技术创新和市场拓展，已经取得了显著的成果。华为芯片的成功离不开其强大的研发团队和合作伙伴的支持，他们在芯片架构设计、制造工艺选择等方面进行了大量的创新和探索。
尽管华为在芯片制造方面还依赖于台积电等合作伙伴，但其自主研发的芯片已经广泛应用于其多款手机和其他通信设备中，并在全球市场上取得了良好的口碑和市场份额。