realme GT Neo2：
搭载骁龙870次旗舰芯片，配备5000mAh超大电池，支持65W快充，采用“金刚石冰芯散热系统”，散热能力比传统凝胶提升了50-60%。
iPhone 13 Pro：
搭载A15仿生芯片，配备6.1英寸超视网膜XDR显示屏，支持120Hz高刷，后置1200万旗舰级三摄，机身后背最高温度42.3℃。
华为P50 Pro：
搭载麒麟9000芯片，配备6.6英寸OLED曲面屏，后置5000万徕卡四摄，内置4360mAh电池，支持66W有线+50W无线，机身后背最高温度42.6℃。
小米10至尊纪念版：
搭载骁龙865处理器，配备6.67英寸 AMOLED120Hz刷新率屏幕，后置4800万像素主镜头+4800万像素超长焦镜头+2000万像素超广角镜头+1200万像素人像镜头，续航4500mAh+120W快充，机身后背最高温度42.7℃。
vivo X60 Pro+：
搭载骁龙888处理器，配备6.56英寸 AMOLED120Hz刷新率屏幕，后置5000万像素主镜头+4800万像素超广角微云台镜头+3200万像素人像镜头+800万像素潜望镜头，续航4200mAh+55W快充，机身后背最高温度43.6℃。
一加Ace：
搭载骁龙8Gen3处理器，配备双VC冰芯散热系统，总面积高达11472mm²，支持120Hz高刷，机身后背最高温度较低。
荣耀Magic4 Pro：
搭载骁龙8Gen2处理器，使用超导六方晶石墨烯和超薄VC液冷立体散热系统，机身后背最高温度较低。
Redmi K70 至尊版：
搭载骁龙8Gen3处理器，配备双VC冰芯散热系统，总面积高达11472mm²，支持120Hz高刷，机身后背最高温度较低。
这些手机在散热性能方面都有不错的表现，具体选择哪款手机还需根据个人需求和预算来决定。如果需要极致的散热效果和游戏体验，可以考虑 realme GT Neo2、 iPhone 13 Pro、 华为P50 Pro、 小米10至尊纪念版、 vivo X60 Pro+、 一加Ace和 荣耀Magic4 Pro。如果注重性价比， Redmi K70 至尊版也是一个不错的选择。